SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?
造成原因:
1、定位点识别不良造成印刷偏移,需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移,需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移,需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移,需整理并扎好信号线,检查视觉系统处理盒连接线是否松动,更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移,需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理:
1、观察MARK点的识别,识别中心会不会在MARK点中心;
2、观察传送带的宽度,轨道宽度不能太宽,否则PCB不能夹紧;
3、观察激光钢网固定是否良好,手动推动试试;
4、顶PIN或BACKUPPIN系统,加装是否到位,如果发生此情况,可将顶PIN全部取掉,再重新安装;
5、PCB厚度设定是否得当,这个要先检查的;
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常(这个要在自我诊断中去确认);
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动;
8、把控制箱与另外一台对换,有时候控制箱背板上的插槽有问题;
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常,重新安装系统或更换马达。 SMT车间上班对人体有害吗?东莞精密锡膏印刷机厂家价格
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汕头直销锡膏印刷机设备价钱什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素?
钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面,分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。
1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。
2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。
3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。
4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。
5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。
6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。
总结:要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。
6、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。
8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。
9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。
10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 SMT加工中锡膏的重要性?
一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①钢网开孔大小厚度不合理
②孔壁没抛光,导致四周拉尖.
③钢网张力不合理.
三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。
②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。
③印刷机各项参数设备不合理。
④印刷机自动清洗不到位.
⑤印刷机定位方式不合理. 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。汕尾全自动锡膏印刷机功能
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